La nueva CPU híbrida Isaiah x86 / ARM de VIA supera a Intel en los puntos de referencia, pero ¿llegará alguna vez al mercado?

Oblea de silicio

Las nuevas filtraciones de la subsidiaria de CPU de VIA, Centaur Technologies, están llamando la atención, ya que parece que el próximo procesador Isaiah II de la compañía podría desafiar seriamente tanto a Intel como a AMD. En una comparación con varias pruebas de SiSoft Sandra, la nueva muestra VIA Isaiah II (que se ejecuta a menos de 2 GHz con soporte informado para AVX2 y computación de 64 bits) pudo superar el Intel Atom Z3770 (Bay Trail) y se comparó bien con el AMD Jaguar (TDP de 25 W).

Actuación de Isiah II

Imagen original por 3DCenter.de

No sabemos cómo se ve el TDP en el Isaiah II y es difícil sacar conclusiones firmes de los primeros datos de muestra. La eficiencia de múltiples núcleos extrañamente baja del núcleo podría deberse fácilmente a su estado de muestra de ingeniería. Sin embargo, la historia de VIA demuestra que la empresa es capaz de diseñar procesadores competitivos. Cuando Intel anunció por primera vez el Atom original, VIA respondió rápidamente con un chip que llamó Nano. El Nano fue, en muchos sentidos, un excelente procesador, Pero nunca vio mucha tracción en las ventas o adopción competitiva. En ese momento, fue el gran paso de VIA de la familia C7 de bajo consumo a un producto más capaz, pero los envíos por volumen nunca se materializaron y la actualización de HP 2133 que se rumoreaba que usaba un Nano en lugar del C7 de VIA iba con un Atom.



¿VIA tiene un arma secreta bajo la manga?

El chip VIA Nano de cuatro núcleos que nunca se envió

El chip VIA Nano de cuatro núcleos nunca se envió en un volumen significativo.

Durante el fin de semana de vacaciones, recibimos un correo electrónico interesante del lector Juraj Tralalak, que nos indicaba una patente VIA recibió hace tres años para un microprocesador combinado x86 / ARM. Algunos de ustedes recordarán que exploramos la idea de cómo AMD podría construir un diseño combinado x86 / ARM para una fecha de lanzamiento de 2016: la patente de VIA parece cubrir uno de los métodos que discutimos para construir dicho procesador.

Específicamente, esta patente VIA describe un chip que puede traducir instrucciones ARM y x86 en un tercer conjunto interno de microinstrucciones. Esta no es una desviación dramática de cómo funcionan los procesadores x86 actuales: solo Atom todavía usa x86 nativo, todos los demás chips AMD e Intel traducen los comandos x86 nativos en un conjunto interno de instrucciones. Lo que Centaur / VIA describe es un método que permitiría configurar el ISA nativo (x86 o ARM) en el arranque del dispositivo, con el chip luego traduciendo y ejecutando comandos ARM o x86 a partir de entonces. Las instrucciones nativas x86 y ARM se almacenarían en caché en una caché de instrucciones y se entregarían a un circuito de traducción según sea necesario.

Registro compartido

El diagrama anterior muestra un diseño de registro propuesto dividido en secciones que se compartirían entre x86 y ARM, así como los segmentos exclusivos de ambos. VIA solicitó la patente hace cuatro años, con un nuevo chip procedente de Centaur en 54 días, un plazo de entrega de cuatro años no es imposible para una nueva arquitectura que utiliza aspectos de este tipo de diseño. Sin embargo, una pregunta muy importante sería si el chip era compatible con ARMv7 o ARMv8. Si VIA hubiera construido un chip basado en esta patente, presumiblemente habría esperado hasta que pudiera asegurar la compatibilidad con ARMv8; en nuestra opinión, lanzar una pieza ARMv7 en este punto sería un error.

Para ser claros, no estamos afirmando que la cuenta regresiva en el sitio web de Centaur se refiera específicamente a un núcleo híbrido ARM / x86, solo que será interesante ver si el próximo hardware de la compañía se basa en la arquitectura descrita anteriormente.

En términos de las cifras de referencia filtradas, dado qué tan bien se desempeñó el Nano contra el Átomo, Es muy posible que el Isaiah II sea realmente un chip muy competitivo. Sin embargo, antes de emocionarnos demasiado, debemos ver que VIA envía realmente volúmenes comerciales del chip. Las cajas HTPC basadas en nano de bajo costo por las que mucha gente estaba salivando nunca se materializaron. Con suerte, Isaías II no sufrirá la misma suerte.

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