Intel enviará estaciones de trabajo equipadas con Xeon Phi a partir de 2016

Intel ha anunciado que su hardware Xeon Phi de segunda generación (con nombre en código Knights Landing) ahora se está enviando a los primeros clientes. Knights Landing se basa en tecnología de proceso de 14 nm, con hasta 72 núcleos de CPU derivados de Silvermont. Si bien el diseño se deriva de Atom, existen algunas diferencias obvias entre estos núcleos y los chips que usa Intel en el hardware de consumo. Atom tradicional no admite Hyper-Threading en el lado del consumidor, mientras que Knights Landing admite cuatro subprocesos por núcleo. Knights Landing también admite extensiones AVX-512.

Visión general

El nuevo Xeon Phi funciona a aproximadamente 1.3GHz y se divide en mosaicos, como Anandtechinformes. Hay dos núcleos (ocho subprocesos) por mosaico junto con dos VPU (unidades de procesamiento de vectores, también conocidas como unidades AVX-512). Cada mosaico comparte 1 MB de caché L2 (36 MB de caché en total). A diferencia de Xeon Phi de primera generación, Knights Landing puede ejecutar el sistema operativo de forma nativa y el rendimiento fuera de orden supuestamente ha mejorado mucho en comparación con los chips derivados del P54C que alimentaban a Knights Ferry. El chip incluye diez controladores de memoria, dos para DDR4 (seis canales en total) y ocho controladores MCDRAM para un total de 16 GB de memoria en el chip y seis canales de DDR4-2400 (hasta 386 GB en total, según Anandtech).



Modos de memoria

Los accesos a la memoria se pueden asignar de diferentes formas, según el modelo que mejor se adapte a la carga de trabajo de destino. Los 72 núcleos de CPU pueden tratar todo el espacio MCDRAM como una caché gigante, pero si lo hacen, el acceso a la memoria principal incurre en una penalización mayor en caso de que se pierda la caché. Alternativamente, los datos se pueden mapear de manera plana tanto en la DDR4 como en la MCDRAM y se puede acceder de esa manera. Finalmente, algunos MCDRAM se pueden mapear como una caché (con una reserva DDR4 de mayor latencia) mientras que otros MCDRAM se mapean como memoria principal con menos latencia general. La tarjeta se conecta al resto del sistema a través de 36 carriles PCIe 3.0. Eso es 36 GB / s de ancho de banda de memoria en cada dirección (72 GB / s de ancho de banda en total) asumiendo que los 36 carriles pueden dedicarse a un solo coprocesador.

Knights_Landing

La imagen general que Intel está pintando es la de una potencia informática seria, con mucha más potencia que la generación anterior. Según la compañía, al menos algunas estaciones de trabajo Xeon Phi se enviarán el próximo año. Intel se dirigirá a los investigadores que quieran trabajar en Xeon Phi pero no tengan acceso a un superordenador para probar su software. Con 3TFLOPS de rendimiento de punto flotante de doble precisión, Xeon Phi puede reclamar el título de 'Supercomputadora en una PCB'. Los 3TFLOP pueden parecer poco comparados con el TOP500 moderno, pero son más que suficientes para evaluar casos de prueba y optimizaciones.

Intel no tiene planes de ofrecer Xeon Phi en versión amplia (al menos no en este momento), pero si este programa tiene éxito, podríamos ver una ejecución limitada de coprocesadores Xeon Phi más pequeños para la aceleración de aplicaciones en otros contextos. En teoría, cualquier carga de trabajo bien paralelizada que pueda ejecutarse en x86 debería funcionar bien en Xeon Phi, y aunque no vemos que Intel regrese al mercado de gráficos, sería interesante ver el chip desplegado como acelerador de renderizado.

En lo que respecta a las comparaciones con Nvidia, la única Nvidia Tesla que se acerca a 3TFLOPS es el módulo de cómputo GPU K80 de doble GPU. No está claro si esa solución puede coincidir con un solo Xeon Phi, dado que Nvidia Tesla está escalando en dos chips discretos. Se espera que los futuros productos de Nvidia basados ​​en Pascal incluyan hasta 32 GB de memoria integrada y mejoren sustancialmente el rendimiento relativo entre los dos, pero no sabemos cuándo llegará ese hardware al mercado.

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