Se filtran nuevos detalles sobre los procesadores y chipsets Intel Skylake

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Desde que Intel anunció que lanzar Broadwell (una 'garrapata' o morirse) y Skylake (un 'tock' o una nueva arquitectura) en el mismo año, no ha quedado claro cómo esos dos productos se superpondrían e interactuarían en el mercado. Ahora, se han filtrado nuevos detalles de fuentes chinas, y apuntan a algunos cambios interesantes para las SKU de gama alta y las capacidades de chipset de Intel.

Primero, hablemos de las CPU.

Intel Skylake-S

Los entusiastas que quieran un chip de seis u ocho núcleos con Skylake probablemente tendrán que esperar hasta 2017.



La familia Haswell-E actual permanecerá en su lugar durante todo 2015, con el lanzamiento de un chip Broadwell-E en 2016, por lo que no hay mucho que informar allí. El Broadwell-K desbloqueado será una pieza desbloqueada de 65 W que utiliza placas base LGA1150 existentes; si tiene una placa base Serie 8 o Serie 9, también debería poder adoptar Broadwell. El cambio a un TDP más bajo es muy interesante: o Intel mejoró seriamente el consumo de energía de Haswell a altas velocidades de reloj, o la compañía optó por mantener el enfoque móvil y simplemente especificará relojes base y Turbo más bajos para la CPU desbloqueada.

Se ha rumoreado que Intel podría introducir cachés eDRAM en Broadwell-K con soporte para Intel Iris Pro en el escritorio con conexión convencional por primera vez desde que debutó esa función. También es posible que Broadwell-K sea principalmente una opción OEM para los constructores de sistemas antes del debut de Skylake-K en el tercer trimestre. Ese chip tendrá una opción TDP de 95 W además de las CPU de 65 W y 35 W, con sabores de cuatro núcleos y dos núcleos.

A continuación, tenemos las mejoras del chipset. A diferencia de Broadwell, se supone que Skylake será requieren una actualización del chipset y la hoja lo confirma, con el lanzamiento de LGA1151.

SKU de chipsets de escritorio Intel Skylake 2015

Fuente: Zona VR

Las columnas principales de interés para la mayoría de los entusiastas son los cambios entre el Z97 y el Z170. El Z170 conservará las mismas opciones de configuración PCIe 3.0 para gráficos, pero realiza varios cambios en la conectividad y la flexibilidad. El número total de puertos USB 3.0 se ha incrementado a 10, de 6, mientras que la conectividad USB 3.0 secundaria para periféricos ha mejorado enormemente, a 20 carriles PCIe 3.0.

Esto podría ser enorme para ciertas configuraciones de placa base. En la actualidad, Intel proporciona solo 8 carriles PCIe 2.0 para características como Rayo tarjetas complementarias, NIC u otros periféricos. La otra ventaja de las capacidades mejoradas de PCI Express es un impulso a los carriles totales para características como el almacenamiento PCIe a través de M.2. Los sistemas Z170 ahora admitirán hasta tres unidades en esa configuración. La conectividad PCIe agregada también puede significar que los consumidores pueden usar unidades M.2 simultáneamente junto con unidades SATA.

En general, deberíamos ver una mejora en el rendimiento de los periféricos en las placas Z170, con alguna ventaja particular para las unidades de estado sólido de última generación. Intel ha dicho relativamente poco sobre las mejoras del lado de la CPU que vienen con Skylake, pero los rumores continúan apuntando a un hardware de GPU sustancialmente mejor, incluso sobre Broadwell. Los planes de gráficos integrados de Intel a menudo han sido objeto de burla por parte de los entusiastas, pero la combinación de un enorme caché L4 integrado y el mayor rendimiento en el lado de la GPU como pantalla secundaria o opción de gráficos básicos tiene sus propios usos incluso para los clientes que planean invertir en tarjetas discretas.

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