AMD detalla los núcleos de CPU Zen, K12, confirma el soporte de memoria de próxima generación

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AMD le quitó la tapa a su CPU Zen hoy, y el nuevo núcleo supuestamente es fantástico. Algunas de estas mejoras son características que ya se filtraron, como el uso del núcleo de subprocesos múltiples (dos subprocesos por núcleo), alto ancho de banda, cachés de baja latencia y una mejora masiva en la eficiencia de la CPU.

Según Mark Papermaster, Zen abordará el mayor defecto de la familia Bulldozer: baja eficiencia. Reloj por reloj, Bulldozer era más lento que los chips Phenom II que debía reemplazar, y el diseñador de la CPU solo hizo mejoras modestas en este frente durante los últimos cuatro años. En algunos casos, la eficiencia mejorada que ofrecían chips como Kaveri y Carrizo se vio parcialmente compensada por objetivos de frecuencia más baja que mantuvieron el rendimiento general prácticamente sin cambios.

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Se supone que el Zen finalmente cambiará eso. El nuevo chip supuestamente mejorará el IPC en un enorme 40% mientras adopta FinFET (lo que significa que se basa en procesos de 14/16 nm). Sin objetivos de velocidad de reloj, no podemos hacer una comparación absoluta con los chips AMD actuales, pero el potencial de mejoras en este frente siempre ha sido enorme.

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AMD también compartió algunos detalles sobre K12, sus próximos núcleos ARM, pero no dio muchos detalles. Sabemos que K12 se basa en ARMv8 (es decir, una arquitectura de 64 bits) y que aprovecha gran parte del trabajo realizado en x86, aunque, como ya hemos revelado, Project Skybridge está oficialmente muerto. También sabemos que la CPU se ha deslizado y no debutará hasta 2017. Eso se debe en parte a la decisión de AMD de centrarse en traer Zen primero, aunque es posible que el retraso de un año de la CPU Cortex-A57 (el Opteron A1100) también jugó un papel.

Suponiendo que AMD pueda alcanzar objetivos de frecuencia razonables, Zen debería ofrecer una actualización enorme por encima de lo que vimos con Excavator, posiblemente lo suficiente para poner a la compañía a la distancia de Intel. No haremos suposiciones en ese frente hasta que veamos el silicio final. Pero incluso una mejora del 25% en las cargas de trabajo generales sería una gran mejora para la posición competitiva de AMD.

HBM-DRAM

Finalmente, AMD confirmó que su arquitectura Radeon de próxima generación utilizará memoria de alto ancho de banda, o HBM. Papermaster discutió la evolución de GCN en términos generales, lo que implica que su próxima generación de tarjetas se basará en una versión modificada del estándar GCN que debería ofrecer una mejora de rendimiento / vatio 2x. Según lo que hemos oído sobre Fiji, el chip de próxima generación se basa en la GPU GCN 1.2 'Tonga', pero con una mayor cantidad de núcleos y una gran cantidad de ancho de banda de memoria. Presumiblemente, las mejoras en el consumo de energía vienen con más ajustes en el diseño GCN de 28 nm de AMD, combinado con las mejoras de energía obtenidas con el uso de HBM.

Zen se lanzará en 2017 y K12 seguirá en 2018. Fiji llegará en un futuro próximo. Más sobre estos productos a medida que los detalles estén disponibles.

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